捷波MM02系列 – Intel® Comet Lake-S 主板,优异的散热设计适用于物联网 (IoT) 应用

台北, 5月25日, 2021 – 全球领先的IPC制造商捷波资讯日前发布其采用英特尔®第10代LGA1200脚座的处理器的工业主板: MM02-10/MM02-20系列,搭配W480E/Q470E芯片,特别适用于网通应用。

MM02系列采用DDR4前后走向的Long DIMM设计,提供良好的风流走向设计。冷空气由前方进风进入Rackmount机箱后,经由Long DIMM形成的风道,可以顺畅不被阻挡的将主板上产生的热向后方推走。搭配MM02系列后I/O矮接口的设计,让热空气可以适当的被推出机壳外。

MM02系列提供4组Intel LAN,其中2组为2.5GbE,2组为GbE,符合网通应用的需求。4组PCIe插槽 (x1, x4, x8, x16) 提供各种不同应用与规格的PCIe卡扩接功能使用。SATAIII接口支援RAID0/1/5/10功能,可提供多组存储硬盘的应用需求(MM02-20: 8组/MM02-10: 6组)。1组M.2 2242/2260/2280/22110 (PCIe x4 interface) 支持 NVMe,另1组为M.2 2260/2280 (PCIe x2介面),提供更丰富的存储选择。

英特尔® Comet Lake处理器特点:

– 深度学习人工智慧
– 高速连线能力
– 远端管理功能

MM02-10/MM02-20系列特点:

– 英特尔® LGA1200 Socket 支持 10代 Core处理器 (最高95W)
– 英特尔® Comet Lake-S Q470E/W480E芯片
– 4* DDR4 2933/2666/2400MHz Long-DIMM 最高支持 128GB
– 1* Intel® i219LM GbE, 1* Intel® i210AT GbE, 2* i225LM 2.5GbE
– 支持 2* HDMI
– ATX 电源
– MM02-12 / MM02-22支持 TPM2.0
– 支持iAMT, vPro和远端管理功能
– Micro ATX 板型 (244 * 244 mm)

MM02-10系列

MM02-20系列

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