台北, 7月23日, 2021 – 全球领先的IPC制造商捷波资讯日前发布其采用英特尔®第11代Tiger Lake-UP3处理器的工业主板: MF05系列，特别适用于物联网应用。
英特尔®官方资料介绍，第11代智能英特尔® 酷睿™ 处理器在基于10 纳米工艺技术的低功耗平台中提供性能和响应能力的平衡，专为物联网市场而设计，可支持低延迟和时间敏感型应用程序，并能够在单个平台上运行多个工作负载，包括AI和深度学习应用程序。
MF05 系列是捷波基于第 11 代英特尔® Tiger Lake平台的首款 3.5寸主板。主板采用最新的第 4 代PCIe，它提供多达 4 个 4K HDR 独立显示或1个 8K SDR 显示 (DP) ，这对3.5寸主板来说是首创。新功能还包括用于 NVMe 固态驱动器的 M.2 M-key 2242/2280 PCIe 4.0 x4， 英特尔® I225-LM PCIe 2.5GbE 和 I219-LM PHY 千兆局域口 (iAMT 12.0)、4* USB 3.2 第 2 代 (10 Gb/s) 和 4* 串口 (2* RS232， 2* RS232/422/485) 用于传统外设。
得益于一流的组件和连接性，捷波MF05系列具有丰富的配置，非常适合零售、工业自动化、机器视觉系统、医疗数据分析、机器学习和人工智能等应用。
– Tiger Lake-UP3 SoC处理器 (TDP 12~28W)
– 2* DDR4-3200MHz SO-DIMM最高支持64GB
– 1* Intel® i219-LM 1.0GbE，1* Intel® i225-LM 2.5GbE
– 2* HDMI，2* DP，1* eDP，1* LVDS
– 4* COM (COM1 / COM2支持RS232 / 422/485)，4* USB3.2 (Gen.2)，4* USB2.0, 1* SATAIII
– 1* M.2 M-key 2242/2280，PCIe 4.0 x4接口支持NVMe
– 1* M.2 E-key 2230，USB2.0 / PCIe x1接口支持CNVi
– MF05-22: 板载TPM 2.0 (可选)
