Intel® 12/13代 Core™ i9/i7/ i5 /i3, Celeron, Pentium® LGA1700 Socket 处理器, DDR5 最高支持 64GB, 支持三显 特点 1. Intel® 12/13代 LGA1700 Socket 处理器 (最高65W TDP) 2. Intel® Alder Lake-S H610 芯片 3. 2* DDR5 5600MHz/4800MHz UDIMM 最高支持 64GB 4. 2* HDMI, 1* VGA 5. 2* REALTEK® RTL8111H GbE 6. 4* USB3.2 (Gen.1), 8* USB2.0, 10* COM(RS232, COM1/2 Co-lay 422/485) 7. 1* M.2 M-key 2242/2280(PCI-Ex4), 1* M.2 E-key 2230, 2* SATAIII 8. 板载 TPM2.0 (可选) 9. ATX Power 　　

170x170mm 尺寸, 12/13代 Intel® Core™ i9/i7/ i5 /i3, Celeron, Pentium® LGA1700 Socket 处理器, DDR4 最高支持 64GB, 支持三显, 2* RJ45, 6* COM 特点 1. Intel® 12/13代 LGA1700 Socket 处理器 (最高65W TDP) 2. Intel® Alder Lake-S H610 芯片 3. 2* DDR4 3200MHz UDIMM 最高支持 64GB 4. 1* HDMI, 1* DP, 1* LVDS 或 eDP 5. 2* GbE 6. 2* USB3.2 (Gen.2), 2* USB3.2(Gen.1), 5* USB2.0, 6* COM 7. 1* M.2 M-key, 2242/2280(PCI-Ex4), 1* M.2 E-key, 2230, 2* SATAIII (6Gb/s) 8. 板载 TPM2.0 (可选) 9. 19V DC-in 　　

170x170mm 尺寸, 12/13代 Intel® Core™ i9/i7/ i5 /i3, Celeron, Pentium® LGA1700 Socket 处理器, DDR4 最高支持 64GB, 支持三显 特点 1. Intel® 12/13代 LGA1700 Socket 处理器 (最高65W TDP) 2. Intel® Alder Lake-S H610 芯片 3. 2* DDR4 3200MHz UDIMM 最高支持 64GB 4. 1* HDMI, 1* DP, 1* LVDS 或 eDP 5. 1* GbE 6. 2* USB3.2 (Gen.2), 2* USB3.2(Gen.1), 5* USB2.0 7. 1* M.2 M-key, 2242/2280(PCI-Ex4), 1* M.2 E-key, 2230, 2* SATAIII (6Gb/s) 8. 板载 TPM2.0 (可选) 9. 19V DC-in 　　

Intel H610/H610E 芯片支持LGA 1700 socket, 13代/12代 (Raptor Lake-S/Alder Lake-S) i9/i7/i5/i3 处理器, DDR5 最高支持 64GB, 最高 65W TDPs (180A) 特点 1. Intel® 13代/12代 LGA1700 Socket 处理器 (最高 65W TDPs 180A) 2. 2* DDR5 5600MHz/4800MHz SO-DIMM 最高支持 64GB 3. 2* 10/100/1000/2500 Base-T Ethernet 4. 1* M.2 M-key, 1* M.2 E-key 支持 CNVio, 1* M.2 B-key 支持 4G/5G模块, Single PCI Express x16(Gen.4) 最高支持70W 5. 2* HDMI, 2* DP, 1* LVDS/eDP 支持三显 6. 2* RS232/422/485, 4* RS232, 2* USB3.2(Gen.2), 1* USB3.2 (Gen.1), 3* USB2.0 7. 2* SATAIII 最高支持 6Gb/s 8. 支持JetBIOS软件复原工具用于BIOS复原 9. 板载 TPM2.0 (可选) ( MI215H6102 Series) 10. 支持宽压输入12V~36V DC-in 　　

Mini-ITX 嵌入式主板, 13代/12代 (Raptor Lake-S/Alder Lake-S) Intel® Core i9/i7/i5/i3 Pentium LGA1700 Socket 处理器, H610/H610E 芯片 (最高 65W TDPs, 180A), DDR5 最高支持 64GB, 4* SATAIII, 6* 2.5GbE 特点 1. Intel® LGA1700 Socket 支持13/12代 Core 处理器 (最高 65W TDPs, 180A) 2. Intel® H610/H610E 芯片 3. 2* DDR5 5600MHz/4800MHz SO-DIMM 最高支持 64GB 4. 4* SATAIII (6Gb/s) 5. 1* M.2 (M-key), 1* M.2 (E-key), 1* M.2 (B-key) 6. 6* 2.5GbE, 3* RS232 7. 2* USB3.2 (Gen.2), 1* USB3.2 (Gen.1), 5* USB2.0 8. 24pin ATX + 4pin 12V 9. ATX 电源输入 10. 支持JetBIOS 软件备份工具用于BIOS复原 11. MI23-H6102 支持板载 TPM2.0