5.5吋 Tiger Lake 主板

LE30 Series

Intel® 11代 Tiger Lake-UP3 SoC处理器, M.2 PCIe 4.0 x4 支持 NVMe, 4* USB3.2, 2* 2.5GbE 特点 1. Intel® Tiger Lake-UP3 SoC 处理器 (TDP 12~28W) 2. 1* DDR4-3200MHz SO-DIMM 最高支持 32GB 3. 2* Intel i225-V 2.5GbE 4. 1* VGA,1* HDMI2.0b, 1* eDP, 1* 24-bits LVDS 5. 2* RS232, 2* RS232/422/485, 2* USB3.2 (Gen2), 2* USB3.2 (Gen1), 2* USB2.0 6. 1* M.2 M-key (2242/2280, 1* M.2 E-key(2230), 1* M.2 B-key (3042/3052), 1* SATAIII (6Gb/s) 7. 2* 多用途排针 (2* UART, 3* USB2.0, 1* LPC, 1* GPIO(8bit), 1* PCI-Ex1) 8. 板载 TPM 2.0 (可选) 9. 12~24V DC-in   Certification

5.5吋 Tiger Lake 主板

JLZ0FV-90 Series

Intel® 11代 Tiger Lake-UP3 SoC处理器, 1135G7 芯片, M.2 PCIe 4.0 x4 支持 NVMe, 4* COM, 2* USB3.2 (2代), 1* GbE, 1* 2.5GbE 特点 1. 英特尔® Tiger Lake-UP3 SoC 处理器(TDP 12~28W) 2. 2* DDR4 3200MHz SO-DIMM 最高支持 64GB 3. 1* Intel i219-LM GbE, 1* Intel i225-V 2.5GbE 4. 1* HDMI2.0, 1* eDP, 1* LVDS 5. 2* RS232, 2* RS232/422/485, 2* USB3.2 (2代), 5* USB2.0 6. 1* SATAIII, 1* SIM卡槽 7. 1* M.2 M-key (2242/2280), PCIe 4.0 x4 界面支持 NVMe 8. 1* M.2 E-key (2230), USB2.0/PCIe x1 界面支持 CNVi 9. 1* M.2 B-key (3042/3052/6570), USB3.2/USB2.0 /PCIe x1 界面支持 4/5G 10. 1* 混合排针 (2* UART, 2* USB2.0, 1* LPC, 1* GPIO) 11. 板载 TPM 2.0 (JLZ0FV-92 可选) 12. 12~36V DC-in   Certification

5.5吋 Tiger Lake 主板

JLZ0FV-00 Series

Intel® 11代 Tiger Lake-UP3 SoC处理器, 6305E 芯片, M.2 PCIe 4.0 x4 支持 NVMe, 4* COM, 2* USB3.2 (2代), 1* GbE, 1* 2.5GbE 特点 1. 英特尔® Tiger Lake-UP3 SoC 处理器(TDP 15W) 2. 2* DDR4 3200MHz SO-DIMM 最高支持 64GB 3. 1* Intel i219-LM GbE, 1* Intel i225-V 2.5GbE 4. 1* HDMI2.0, 1* eDP, 1* LVDS 5. 2* RS232, 2* RS232/422/485, 2* USB3.2 (2代), 5* USB2.0 6. 1* SATAIII, 1* SIM卡槽 7. 1* M.2 M-key (2242/2280), PCIe 4.0 x4 界面支持 NVMe 8. 1* M.2 E-key (2230), USB2.0/PCIe x1 界面支持 CNVi 9. 1* M.2 B-key (3042/3052/6570), USB3.2/USB2.0 /PCIe x1 界面支持 4/5G 10. 1* 混合排针 (2* UART, 2* USB2.0, 1* LPC, 1* GPIO) 11. 板载 TPM 2.0 (JLZ0FV-02 可选) 12. 12~36V DC-in   Certification